深圳丹邦科技股份有限公司，上市公司，國家高新技術企業，國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，專業從事撓性電路與材料的研發和生產，集設計、制造、服務于一體，中國最大的柔性材料供應商之一

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本人民幣18264萬元，是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業，是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發中心，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。

公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產品，在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用。

丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢，一如既往地致力于開發新產品、新技術，實現以高品質產品來服務國內外市場，保護環境，關心民生和服務社會，繼續不斷地擴大對社會的貢獻。