深圳市海思半導體有限公司，知名芯片品牌，華為技術有限公司旗下，深圳市高新技術企業(yè)，專注于消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，領先的高端光網絡芯片制造商

海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。截止2011年底，海思公司員工總數超過3000人，其中擁有博士、碩士學位的人員比例超過67%。

海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在消費電子領域，已推出網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經成功開發(fā)出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。

海思與美國、日本、歐洲及國內的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關系，擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。

歷經多年的發(fā)展與積累，海思致力于為客戶提供品質好、服務優(yōu)、快速響應客戶需求的芯片及解決方案；以客戶需求為己任、持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

2006年4月 通過ISO9001認證

2006年2月 通過深圳市高新技術企業(yè)資質認定

2005年12月 通過集成電路設計企業(yè)認定

2005年10月 通過商用密碼產品生產定點單位認定

2005年1月 國內第一個自主開發(fā)的10G NP（Network Processor）投片。

2004年10月 320G交換網套片和10G協議處理芯片開發(fā)成功，標志著海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。

2003年12月 承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用芯片（套片）的開發(fā)，該套芯片將用于WCDMA終端。

2003年11月 推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝，設計規(guī)模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術，并開始處于領先地位。

2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發(fā)，為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。

2001年3月 國內第一個推出WCDMA基站套片，標志著海思半導體已站在3G技術最前沿。